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超聲波探傷儀有哪些優(yōu)勢特點

 更新時間:2017-07-07 點擊量:1957

  超聲波探傷有哪些優(yōu)勢特點,隨著工業(yè)行業(yè)技術(shù)的不斷創(chuàng)新,發(fā)明了各種新型儀器,使工業(yè)生產(chǎn)非常便捷,而現(xiàn)在有很多設備的檢測都會應用到超聲波,利用超聲波可以準確的檢測到被測設備的相應狀態(tài),下面我們來了解超聲波探傷在工業(yè)中的應用。

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  接到探傷任務后,首先要了解圖紙對焊接質(zhì)量的技術(shù)要求。目前鋼結(jié)構(gòu)的驗收標準是依據(jù)GB50205-95《鋼結(jié)構(gòu)工程施工及驗收規(guī)范》來執(zhí)行的。

  標準規(guī)定:對于圖紙要求焊縫焊接質(zhì)量等級為一級時評定等級為Ⅱ級時規(guī)范規(guī)定要求做100%超聲波探傷;對于圖紙要求焊縫焊接質(zhì)量等級為二級時評定等級為Ⅲ級時規(guī)范規(guī)定要求做20%超聲波探傷;對于圖紙要求焊縫焊接質(zhì)量等級為三級時不做超聲波內(nèi)部缺陷檢查。

  在此值得注意的是超聲波探傷用于全熔透焊縫,其探傷比例按每條焊縫長度的百分數(shù)計算,并且不小200mm。對于局部探傷的焊縫如果發(fā)現(xiàn)有不允許的缺陷時,應在該缺陷兩端的延伸部位增加探傷長度,增加長度不應小于該焊縫長度的10%且不應小于200mm,當仍有不允許的缺陷時,應對該焊縫進行100%的探傷檢查,其次應該清楚探傷時機,碳素結(jié)構(gòu)鋼應在焊縫冷卻到環(huán)境溫度后、低合金結(jié)構(gòu)鋼在焊接完成24小時以后方可進行焊縫探傷檢驗。

  另外還應該知道待測工件母材厚度、接頭型式及坡口型式。截止到目前為止我在實際工作中接觸到的要求探傷的絕大多數(shù)焊縫都是中板對接焊縫的接頭型式,所以我下面主要就對焊縫探傷的操作做針對性的總結(jié)。一般地母材厚度在8-16mm之間,坡口型式有I型、單V型、X型等幾種形式。在弄清楚以上這此東西后才可以進行探傷前的準備工作。

  在每次探傷操作前都必須利用標準試塊(CSK-IA、CSK-ⅢA)校準儀器的綜合性能,校準面板曲線,以保證探傷結(jié)果的準確性。

 

  1、探測面的修整:應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等,光潔度一般低于▽4。焊縫兩側(cè)探傷面的修整寬度一般為大于等于2KT+50mm,(K:探頭K值,T:工件厚度)。一般的根據(jù)焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如:待測工件母材厚度為10mm,那么就應在焊縫兩側(cè)各修磨100mm。

  2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗,而且經(jīng)濟,綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。

  3、由于母材厚度較薄因此探測方向采用單面雙側(cè)進行。

  4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法來調(diào)節(jié)儀器的掃描速度。

  5、在探傷操作過程中采用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態(tài)、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前后掃查、轉(zhuǎn)角掃查、環(huán)繞掃查等幾種掃查方式以便于發(fā)現(xiàn)各種不同的缺陷并且判斷缺陷性質(zhì)。

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  6、對探測結(jié)果進行記錄,如發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內(nèi)部缺陷分級應符合現(xiàn)行國家標準GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果分級》的規(guī)定,來評判該焊否合格。

  如果發(fā)現(xiàn)有超標缺陷,向車間下達整改通知書,令其整改后進行復驗直至合格。 一般的焊縫中常見的缺陷有:氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質(zhì)進行準確的評判,只是根據(jù)熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結(jié)合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。

  對于內(nèi)部缺陷的性質(zhì)的估判以及缺陷的產(chǎn)生的原因和防止措施大體總結(jié)了以下幾點:

  1、氣孔: 單個氣孔回波高度低,波形為單縫,較穩(wěn)定。從各個方向探測,反射波大體相同,但稍一動探頭就消,密集氣孔會出現(xiàn)一簇反射波,波高隨氣孔大小而不同,當探頭作定點轉(zhuǎn)動時,會出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。

  產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干,焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕,焊絲清理不干凈,手工焊時電流過大,電弧過長;埋弧焊時電壓過高或網(wǎng)絡電壓波動太大;氣體保護焊時保護氣體純度低等。

  如果焊縫中存在著氣孔,既破壞了焊縫金屬的致密性,又使得焊縫有效截面積減少,降低了機械性能,特別是存鏈狀氣孔時,對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。

  防止這類缺陷防止的措施有:不使用藥皮開裂、剝落、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條,生銹的焊絲必須除銹后才能使用。所用焊接材料應按規(guī)定溫度烘干,坡口及其兩側(cè)清理干凈,并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。

  2、夾渣: 點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似,條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高,波形多呈樹枝狀,主峰邊上有小峰,探頭平移波幅有變動,從各個方向探測時反射波幅不相同。

  這類缺陷產(chǎn)生的原因有:焊接電流過小,速度過快,熔渣來不及浮起,被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈,其本金屬和焊接材料化學成分不當,含硫、磷較多等。 防止措施有:正確選用焊接電流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必須把坡口清理干凈,多層焊時必須層層清除焊渣;并合理選擇運條角度焊接速度等。

  3、未焊透: 反射率高,波幅也較高,探頭平移時,波形較穩(wěn)定,在焊縫兩側(cè)探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能,而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點,承載后往往會引起裂紋,是一種危險性缺陷。

  其產(chǎn)生原因一般是:坡口純邊間隙太小,焊接電流太小或運條速度過快,坡口角度小,運條角度不對以及電弧偏吹等。 防止措施有:合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。

  4、裂紋: 回波高度較大,波幅寬,會出現(xiàn)多峰,探頭平移時反射波連續(xù)出現(xiàn)波幅有變動,探頭轉(zhuǎn)時,波峰有上下錯動現(xiàn)象。裂紋是一種危險性zui大的缺陷,它除降低焊接接頭的強度外,還因裂紋的末端呈尖銷的缺口,焊件承載后,引起應力集中,成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源。

  裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。 熱裂紋產(chǎn)生的原因是:焊接時熔池的冷卻速度很快,造成偏析;焊縫受熱不均勻產(chǎn)生拉應力。

  防止措施:限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質(zhì)的含量,主要限制硫含量,提高錳含量;提高焊條或焊劑的堿度,以降低雜質(zhì)含量,改善偏析程度;改進焊接結(jié)構(gòu)形式,采用合理的焊接順序,提高焊縫收縮時的自由度。

  冷裂紋產(chǎn)生的原因:被焊材料淬透性較大在冷卻過程中受到人的焊接拉力作用時易裂開;焊接時冷卻速度很快氫來不及逸出而殘留在焊縫中,氫原子結(jié)合成氫分子,以氣體狀態(tài)進到金屬的細微孔隙中,并造成很大的壓力,使局部金屬產(chǎn)生很大的壓力而形成冷裂紋;焊接應力拉應力并與氫的析集中和淬火脆化同時發(fā)生時易形成冷裂紋。

  防止措施:焊前預熱,焊后緩慢冷卻,使熱影響區(qū)的奧氏體分解能在足夠的溫度區(qū)間內(nèi)進行,避免淬硬組織的產(chǎn)生,同時有減少焊接應力的作用;焊接后及時進行低溫退火,去氫處理,消除焊接時產(chǎn)生的應力,并使氫及時擴散到外界去;選用低氫型焊條和堿性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等,焊材按規(guī)定烘干,并嚴格清理坡口;加強焊接時的保護和被焊處表面的清理,避免氫的侵入;選用合理的焊接規(guī)范,采用合理的裝焊順序,以改善焊件的應力狀態(tài)。

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  5、未熔合: 探頭平移時,波形較穩(wěn)定,兩側(cè)探測時,反射波幅不同,有時只能從一側(cè)探到。 其產(chǎn)生的原因:坡口不干凈,焊速太快,電流過小或過大,焊條角度不對,電弧偏吹等。 防止措施:正確選用坡口和電流,坡口清理干凈,正確操作防止焊偏等。

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